Področje uporabe:

Visoko trdnost,

Hitro lepljenje učinek,

Primerna je za vse vrste komponente, Led in toplotni odvodi, ki jih je mogoče neposredno vezana trdno, itd.)

Pakirne specifikacije:

5 Gram / support,

Paket je nepredušno zaprte in jakno vakuumsko vrečko izolatov zrak in poveča čas shranjevanja.

Zmogljivosti izdelka:

To je eno-komponenta sobni temperaturi iz silikagela z dobro toplotno prevodnost in izolacijo.Izdelek je dobra prevodnost in širokem temperaturnem razponu (-60~200°C).Kratkoročne odpornost do 300 ° C visoka temperatura.Poleg tega je kratek površine sušenja čas, močan oprijem, dolgo obdobje hrambe, nestrupeno, brez topil, in se lahko varno uporabljajo za elektroniko.Elastično lepljenje, odvajanje toplote, izolacija in pakiranje električnih aparatov, instrumentov, Led, toplotni odvodi in drugih industrijah.

Navodila:

1 Pri uporabi, ki je neposredno extrude izdelka, drgnite po površini adherend, in kritje, ki ga takoj po uporabi, v primeru sojenja spet;

2 površina osnovnih hitrosti, ki je povezana z relativna vlažnost in temperatura zraka, višja je temperatura, hitreje sušenja hitrosti, in obratno;

3 je priporočljivo, da se uporablja debelina: 0.1-0.5 mm, tanjše bolje.

4 Prosimo, očistite površino vezana predmet pred uporabo (npr. alkohola), bi se izognili čiščenje z detergentom in jo uporabiti po površina čista.

Qualcomm Star (ST922) 5g Novo viskozne toplotne silikagel, veliko majhnih hladilnega telesa določitev metode so lepljive, je odvisno od tega, lepilo, da se držijo. 5 gramov na steklenico.To je bolj tesno vezana kot prilepi metodo (dvostranski termalne paste) in toplotno prevodnost, je bolje.

Zmogljivosti izdelka:

To je eno-komponenta sobni temperaturi iz silikagela z dobro toplotno prevodnost in izolacijo.Izdelek, ki ima dobro toplotno prevodnost, široko temperaturno območje (-60-200 °C) in kratkoročno odpornost na 300 °C. poleg tega je kratka površine sušenja čas, močan oprijem, dolg rok trajanja, nestrupeno, brez topil, in se lahko varno uporabljajo v elastično lepljenje, odvajanje toplote, izolacija in embalaža elektronike, električnih aparatov, instrumentov in drugih industrijah.

Navodila:

1. Pri uporabi, ki je neposredno extrude izdelka, vtrite na površini adherend, in kritje, ki ga takoj po uporabi, v primeru, da se ponovno uporabijo;

2. Površina hitrost sušenja je povezana z relativna vlažnost in temperatura zraka: višja kot je temperatura, hitreje sušenja hitrosti, in obratno;

3. Priporočena debelina: 0.1-0.5 mm, tanjše bolje.

4. Prosimo, očistite površino vezana predmet pred uporabo (npr. alkohola), bi se izognili čiščenje z detergentom in jo uporabiti po površina čista.

Oznake: krog epoksi lepilo, lepilo super, baker heatsink, bela ram hladilnik, intel procesor, testenine, na primer s spajkanjem, e6000, jianwu pero, ddr4 ram, arduino nano.